環(huán)球百事通!炬光科技:公司的預制金錫襯底材料可廣泛用于半導體激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封裝應用中
2023-06-19 19:37:37    每日經濟新聞


【資料圖】

每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:尊敬的董秘,全球800G光模塊龍頭“中際旭創(chuàng)”近期在回答投資者提問時,明確答復其光模塊的生產環(huán)節(jié)會用到金錫焊料和金錫焊工藝!請問貴公司的預制金錫焊料是否可以用于光模塊的生產中?請問貴公司是否已經向中際旭創(chuàng)等光模塊公司供貨相關產品?還請公司不要以商業(yè)機密或者不知情來回答投資者的提問!多謝!

炬光科技(688167.SH)6月19日在投資者互動平臺表示,公司并不是光模塊領域專家,相關問題請咨詢其他更專業(yè)的公司。公司的預制金錫襯底材料可廣泛用于半導體激光芯片、光通信芯片、功率器件芯片等的封裝應用中。據了解,截至目前,公司與上述公司尚無合作。

(文章來源:每日經濟新聞)

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