(資料圖)

晶合集成(688249)6月20日晚間公告，公司55nm觸控與顯示驅(qū)動集成芯片（TDDI）實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。目前該產(chǎn)品產(chǎn)能達到滿載狀態(tài)，且已成功進入LCD面板及智能手機市場。為滿足客戶需求，公司預計將于本年度持續(xù)提升55nm產(chǎn)能。同時，40nm高壓OLED平臺開發(fā)取得重大成果，平臺元件效能與良率已符合目標，具備向客戶提供產(chǎn)品設(shè)計及流片的能力，預計本年度將建置產(chǎn)能以滿足客戶需要。

關(guān)鍵詞：