今日申購:致尚科技、天承科技
2023-06-28 08:48:39    中國經(jīng)濟網(wǎng)

深圳市致尚科技股份有限公司

保薦機構(gòu)(主承銷商):五礦證券有限公司

發(fā)行情況:


(資料圖片僅供參考)

公司簡介:

致尚科技專注于精密電子零部件的研發(fā)和制造,致力于游戲機、VR/AR設(shè)備、專業(yè)音響為主的消費電子、通訊電子及汽車電子等零部件的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)和銷售。

致尚科技的控股股東、實際控制人為陳潮先,截至2023年6月15日,其直接持有公司31.92%股權(quán),通過新致尚間接持有公司2.91%股權(quán),合計持有公司34.83%股權(quán)。

致尚科技2023年6月15日發(fā)布的招股意向書顯示,公司擬募集資金130,217.83萬元,用于游戲機核心零部件擴產(chǎn)項目、電子連接器擴產(chǎn)項目、5G零部件擴產(chǎn)項目、研發(fā)中心建設(shè)項目、補充流動資金項目。

致尚科技2023年6月27日發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在創(chuàng)業(yè)板上市發(fā)行公告,公司本次募投項目預(yù)計使用募集資金為130,217.83萬元。若本次發(fā)行成功,預(yù)計公司募集資金總額為185,493.95萬元,扣除預(yù)計發(fā)行費用約16,569.21萬元(不含增值稅)后,預(yù)計募集資金凈額約為168,924.74萬元,如存在尾數(shù)差異,為四舍五入造成。

廣東天承科技股份有限公司

保薦機構(gòu)(主承銷商):民生證券股份有限公司

發(fā)行情況:

公司簡介:

天承科技主要從事PCB所需要的專用電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。PCB作為組裝電子元器件和芯片封裝用的基板,是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件,隨著應(yīng)用領(lǐng)域需求擴大和制造技術(shù)進步,PCB產(chǎn)品類型由普通的單雙面板和多層板發(fā)展出高頻高速板、HDI、軟硬結(jié)合板、類載板、半導(dǎo)體測試板、載板等高端產(chǎn)品。報告期內(nèi),公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于上述高端PCB的生產(chǎn)。

本次發(fā)行前,天承科技第一大股東天承化工持有公司22.15%的股份,第二大股東廣州道添持有公司21.70%的股份,第三大股東童茂軍持有公司19.51%的股份,持股比例相近且均未超過30%,故公司無控股股東。公司實際控制人為童茂軍。本次發(fā)行前,童茂軍直接持有公司19.51%的股份,通過廣州道添間接控制公司21.70%的股份,童茂軍實際支配公司41.21%的股份表決權(quán)。實際控制人童茂軍直接及間接持有發(fā)行人的股份不存在被質(zhì)押、凍結(jié)或發(fā)生訴訟糾紛等情況。

天承科技2023年6月16日發(fā)布的招股意向書顯示,公司擬募集資金40,108.85萬元,用于“年產(chǎn)3萬噸用于高端印制線路板、顯示屏等產(chǎn)業(yè)的專項電子化學(xué)品(一期)項目”、“研發(fā)中心建設(shè)項目”、“補充流動資金”。

天承科技2023年6月27日發(fā)布首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告,公司本次募投項目預(yù)計使用募集資金金額為40,108.85萬元。按本次發(fā)行價55.00元/股和1,453.4232萬股的新股發(fā)行數(shù)量計算,若本次發(fā)行成功,預(yù)計公司募集資金總額79,938.28萬元,扣除約9,200.37萬元(不含稅)的發(fā)行費用后,預(yù)計募集資金凈額70,737.90萬元(如有尾數(shù)差異,為四舍五入所致)。

關(guān)鍵詞: