產品線不斷擴張,1H23扣非凈利潤增長58%
2023-08-07 15:42:00    研報中心


(資料圖)

盛美上海(688082)

結論與建議:

得益于國內半導體設備市場需求增長以及公司競爭優(yōu)勢的提升,1H23公司營收增長近5成,幷且規(guī)模效應進一步顯現(xiàn),凈利潤增長86%,扣非后凈利潤增長58%,收入規(guī)模及利潤水平均創(chuàng)歷史新高。

展望未來,除深耕清洗設備外,公司積極擴大半導體設備領域的產品組合,2020年以來公司相繼推出電鍍設備、拋銅設備、先進封裝濕法設備、立式爐管設備等。在2022年又推出包括前道涂膠顯影Track設備、PECVD設備等,為后續(xù)業(yè)績增長構建新的增長點。預計公司2023、2024年實現(xiàn)凈利潤9.6億元和13.2億元,YOY分別增長44%和37%,EPS分別為2.22元和3.04元,目前股價對應2023-24年PE分別為47倍和34倍,給予買進建議。

國產替代推進,1H23凈利潤高速成長:受益于國內半導體下游行業(yè)設備需求的不斷增加及公司產品的競爭優(yōu)勢,2023年上半年公司實現(xiàn)營收16.1億元,YOY增長46.9%;實現(xiàn)凈利潤4.4億元,YOY增長85.7%,扣非后凈利潤4.1億元,YOY增長57.9%,EPS1.01元。分季度來看,第2季度單季公司實現(xiàn)營收9.9億元,YOY增長34%,實現(xiàn)凈利潤3.1億元,YOY增長32.8%,扣非后凈利潤3億元,YOY增長27%。分業(yè)務來看,1H23公司清洗設備收入增長超過5成,另外ECP&爐管及其他設備收入同比增長42%,先進封裝及其他設備收入增長64%,公司各業(yè)務線均實現(xiàn)快速增長,平臺型半導體設備企業(yè)初步成型。從毛利率來看,1H23公司綜合毛利率51.6%,較上年同期提升4.6個百分點,進一步推升公司凈利潤增長。

盈利預測:展望未來,預計中國大陸2022年-2026年還將新增25座12英寸晶圓廠,公司作為國內清洗設備領域的龍頭,持續(xù)擴張產品線,將持續(xù)收益于國內晶圓廠擴產需求的增長。我們預計公司2023-2024年凈利潤9.6億元和13.2億元,YOY分別增長44%和37%,EPS分別為2.22元和3.04元,目前股價對應2023-24年PE分別為47倍和34倍,公司作為領先的半導體清洗設備廠商,估值尚未完全反應未來成長空間,給予買進的評級。

風險提示:科技爭端拖累半導體設備需求增長。

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