芯片巨頭印度建廠,半導體機會又來了嗎?|環(huán)球速看
2023-07-02 11:03:53    騰訊網(wǎng)

芯片又有大動作?根據(jù)財聯(lián)社消息,印度政府消息人士稱,印度內(nèi)閣支持某芯片巨頭在古吉拉特邦建設價值27億美元(約合人民幣178億元)的芯片封裝和測試工廠,其中50%將來自印度中央政府、20%來自古吉拉特邦。這是該公司在印度的首家工廠,該工廠將在未來幾年創(chuàng)造多達5000個新的直接就業(yè)崗位和15000個社區(qū)就業(yè)崗位。(數(shù)據(jù)來源:財聯(lián)社,截止20230620)

那這樣的大動作又意味著什么呢?半導體行業(yè)會受到影響嗎?今天我們來聊一聊。

01、該消息會對行業(yè)產(chǎn)生什么影響?


(資料圖片)

首先,我們要知道為什么芯片巨頭會選擇在印度建廠。今年來不只是中國在發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟,印度也在大力布局發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè),他們對于存儲芯片等高科技產(chǎn)品有著強烈的需求,早在2021年,印度就推出百億美元激勵計劃,想要躋身全球半導體主要供應國。

因此,在印度建廠不僅有財政激勵也可以提高市場份額和競爭力。同時,印度勞動力人口眾多,在印度建廠也可以降低人力成本。

數(shù)據(jù)及圖片來源:央視財經(jīng),20211218。

那這個新聞對半導體行業(yè)的投資有什么影響呢?其實這只是一次單一的新聞事件,在印度建廠表明了半導體行業(yè)的全球化趨勢和多元化需求,也反映了半導體行業(yè)對政策的依賴。

但反映到投資上,卻是很長遠的事情。從全球半導體市場的角度來看,中國半導體市場的份額仍然較小,但是隨著國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展和政策的支持,中國半導體市場的潛力正在逐漸釋放。因此,未來中國半導體市場的發(fā)展前景仍然非常廣闊。

02、半導體周期見底了嗎?

說完了新聞,那半導體板塊究竟該如何投資呢?

這里我們先要了解清楚一個概念:半導體周期。自2010年以來,半導體行業(yè)呈現(xiàn)出明顯的周期性。一方面科技的發(fā)展及創(chuàng)新產(chǎn)品的涌現(xiàn)使得整個半導體行業(yè)保持了較好的成長趨勢,但是由于短周期的供需錯配又使得半導體行業(yè)階段性地呈現(xiàn)周期特征。

那現(xiàn)在半導體處于什么周期位置呢?南方信息創(chuàng)新基金經(jīng)理鄭曉曦表示,判斷半導體周期處于什么位置可以關(guān)注以下三個指標:

第一點,通過歷史周期來大致推算。

半導體經(jīng)歷了7-8輪周期,從中周期的角度,常常是大概兩年半的上行和一年半的下行。到今年二季度,一年半的下行周期或接近結(jié)束。

按照歷史數(shù)據(jù)來大致推算,今年三季度景氣上行的概率大一些,可能會有一些結(jié)構(gòu)性的機會出現(xiàn),到了四季度全行業(yè)可能會有較好的景氣度。

第二點,通過上市公司業(yè)績下行持續(xù)時間來判斷。

從上市公司的業(yè)績可以看到,A股大多數(shù)半導體公司是2022年三季度開始業(yè)績下滑,小部分設計公司,包括LED芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、手機芯片等,2022年上半年基本面就已經(jīng)比較弱了,甚至部分公司在2021年下半年就進入下行期。封測領(lǐng)域也是比較早景氣下行的。因此今年下半年我們可能會看到景氣周期下行期結(jié)束。

第三點是看市場的具體情況。

我們看半導體市場,包括芯片價格、庫存,庫存不僅僅是原廠的庫存,還有經(jīng)銷商的庫存,二季度都已進入比較低的位置。目前電腦、手機的產(chǎn)業(yè)鏈庫存清得差不多了,服務器還在清庫存的狀態(tài)。

如果越來越多的品類都進入到庫存低位的狀態(tài),下半年需求有所恢復的話,新一輪補庫存有望啟動,景氣周期有望觸底反彈。

再從板塊估值來看,數(shù)據(jù)顯示,截止6月28日,當前半導體板塊估值處于歷史低位,國證芯片指數(shù)PE-TTM約為49.57,處于近5年30%分位點。未來半導體行業(yè)的高景氣以及估值彈性有望成為市場焦點,或是逢低布局的時機。

(數(shù)據(jù)來源:choice,20190321-20230628,指數(shù)過往表現(xiàn)不預示未來)

總體來說,目前半導體無論是從估值還是周期來說,可能都處于比較好的投資時期

03、半導體后市怎么看?

說完了半導體板塊的投資邏輯,具體到投資方向上可以關(guān)注哪些呢?鄭曉曦建議關(guān)注3點。

一是半導體上游以及半導體自主可控板塊

二是芯片設計的底部反轉(zhuǎn);

三是汽車芯片、功率半導體、軍工半導體。

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(投資有風險,入市需謹慎)

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